雇用形態

正社員

業務内容

半導体製造装置の部品のリサイクル・クリーニング作業（部品検査、ブラスト処理、薬液処理、溶射処理）

応募資格

高卒以上
※業界・職種経験不問
※未経験者歓迎

給与

191,000円～

諸手当

・交通費支給（月4万円まで）
・時間外手当（超過分）
・役職手当
・資格手当
・家族手当（扶養のご家族1名：月14,000円 ※1名増えるごとに4000円追加）
・住宅手当（世帯主が条件。5000円～）

勤務地

広島工場：広島県三原市新倉2-11-20
九州工場：福岡県宮若市本城1592-47

勤務時間

8:10～17:10（実働8時間）

休日休暇

完全週休2日制
年間休日：121日
有給休暇：10日（入社後に付与）
休暇制度：夏季休暇、年末年始休暇、産前・産後休暇、育児休暇、介護休暇
備考：特別休暇（結婚・出産・慶弔・永年勤続）有り

昇給

年1回（4月）

賞与

年2回（7月・12月）

採用フロー

履歴書提出
↓
書類選考
↓
一次面談
↓
適性検査（Web受験）
↓
最終面談
↓
内定